Общие характеристики | |
Socket | Socket: LGA2011-3 |
Частота процессора | Частота процессора: 1600...3500 МГц |
Частота шины | Частота шины: QPI |
Коэффициент умножения | Коэффициент умножения: 16...35 |
Встроенный контроллер памяти | Встроенный контроллер памяти: да |
Максимальная полоса пропускания памяти | Максимальная полоса пропускания памяти: 0...76.8 Гб/с |
Ядро | |
Ядро | Ядро: Broadwell-EP |
Количество ядер | Количество ядер: 4...22 |
Техпроцесс | Техпроцесс: 14 нм |
Кэш | |
Объем кэша L1 | Объем кэша L1: 64 Кб |
Объем кэша L2 | Объем кэша L2: 1024...5632 Кб |
Объем кэша L3 | Объем кэша L3: 10240...56320 Кб |
Разделенный кэш L2 | Разделенный кэш L2: да |
Инструкции | |
Поддержка HT | Поддержка HT: опционально |
Поддержка 3DNow | Поддержка 3DNow: нет |
Поддержка AMD64/EM64T | Поддержка AMD64/EM64T: да |
Поддержка SSE2 | Поддержка SSE2: да |
Поддержка SSE3 | Поддержка SSE3: да |
Поддержка SSE4 | Поддержка SSE4: да |
Поддержка NX Bit | Поддержка NX Bit: да |
Поддержка Virtualization Technology | Поддержка Virtualization Technology: да |
Дополнительно | |
Тепловыделение | Тепловыделение: 50...200 Вт |
Максимальная рабочая температура | Максимальная рабочая температура: 0...94 C |