Общие характеристики | |
Socket | LGA775 |
Ядро | |
Ядро | Kentsfield |
Количество ядер | 4 |
Техпроцесс | 65 нм |
Частотные характеристики | |
Тактовая частота | 2400 МГц |
Системная шина | 1066 МГц |
Коэффициент умножения | 9 |
Кэш | |
Объем кэша L1 | 64 Кб |
Объем кэша L2 | 8192 Кб |
Наборы команд | |
Инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3 |
Поддержка AMD64/EM64T | есть |
Поддержка NX Bit | есть |
Поддержка Virtualization Technology | есть |
Дополнительно | |
Типичное тепловыделение | 95 Вт |
Максимальная рабочая температура | 71 °C |
Дополнительная информация | Core Stepping G0: тепловыделение 95Вт, максимальная рабочая температура 71C, Core Stepping B3: тепловыделение 105Вт, максимальная рабочая температура 62.2C |